联发科公布天玑 7200 平台， CPU 架构世代比天玑 8200 新颖、采用天玑 9200 同级台积电 4nm 制程 (189480)

联发科公布天玑 7200 平台， CPU 架构世代比天玑 8200 新颖、采用天玑 9200 同级台积电 4nm 制程
联发科公布天玑 7200 平台， CPU 架构世代比天玑 8200 新颖、采用天玑 9200 同级台积电 4nm 制程

联发科抢在 2023 MWC 开展前夕公布全新的中阶平台天玑 7200 ，强调使用与当前旗舰平台天玑 9200 相同的台积电第二代 4nm 制程，并采用 2+6 核 CPU，同时也为主流与中阶装置提供包括 FullHD+ 144Hz 萤幕支援、可支援 200MP 主元件、 4K HDR 录影与新一代蓝牙 LE Audio 规格等功能。

不同于今年公布的天玑 8200 属于时脉提升的小改版架构而停留在 Cortex-A78 与 Cortex-A55 的组合，天玑 7200 采用比天玑 8200 更新颖且具能源效率的 CPU 核心架构，采用双核 Cortex-A715 搭配 6 核心 Cortex-A715 ，虽然时脉与大核数量会使得天玑 7200 终究不及天玑 8200 ，然而能源效率则更有优势。至于 GPU 则采用 Mali-G610 ，并支援 AI-VSR 可变着色率，联发科 HyperEngine 5.0 游戏引擎等功能。

▲天玑 7200 虽然最终跑分肯定不及天玑 8200 ，但无论是架构设计、制程都更新颖有助于更好的能耗表现

影像处理则采用 Imagiq 765 14bit ISP ，除了支援最高 200MP 主元件以外，也具备 4K HDR 录影、双镜头同步录制 FullHD 影片、全画素自动对焦与低光源 MCNR 运动补偿杂讯抑制，并辅以联发科第六代 APU 带来的 AI 影像强化技术；联网功能则支援 Sub-6GHz 5G ，提供最高 4.7Gbps 下行，以及支援 5G 双载波聚合， 5G 双卡双待，双卡 VoNR ，并具备 5G UltraSave 2.0 节能技术，同时还支援 Wi-Fi 6E 与蓝牙 5.3 。

相关周边规格部分，天玑 7200 可搭配 6400MHz LPDDR5 与 UFS 3.1 储存，其 MiraVision 765 DSP 支援包括 HDR10+ 、 Dolby HDR 与 CUVA HDR 等 HDR 标准，另外还具备 AI SDR 转 HDR 影像增强，蓝牙 LE Audio 与双链路真无线(基于蓝牙 LE Audio 规范)等功能。

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